การบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์

การพิมพ์สกรีน (Screen Printing) เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีกระบวนการที่สำคัญอย่างยิ่งสำหรับกระบวนการแพ็คเกจสารกึ่งตัวนำขั้นสูง ด้วยอุปกรณ์การพิมพ์ที่มีความแม่นยำและความเสถียรสูง พร้อมกับการควบคุมกระบวนการที่เข้มงวด เราสามารถทำการพิมพ์วัสดุที่มีความละเอียดและความน่าเชื่อถือสูงบนพื้นผิวแพ็คเกจได้หลากหลายชนิด เหมาะสำหรับเทคโนโลยีการแพ็คเกจขั้นสูงต่างๆ เช่น การแพ็คเกจระดับเวเฟอร์ (Wafer-Level Packaging, WLP), การแพ็คเกจระดับแผงวงจร (Panel-Level Packaging, PLP), ฟลิปชิป (Flip Chip), การแพ็คเกจระดับชิป (Chip-Scale Packaging, CSP) และซิสเต็มอินแพ็คเกจ (System in Package, SiP)

กระบวนการพิมพ์สกรีนของเราสามารถนำไปประยุกต์ใช้กับงานฝีมือที่สำคัญหลายอย่างได้ ซึ่งรวมถึงการพิมพ์สารบัดกรี (Solder Paste), การพิมพ์กาวนำไฟฟ้า (Conductive Epoxy), การพิมพ์เพื่อแบ่งเขตสำหรับวัสดุเติมใต้ชิป (Underfill), การสร้างขอบกั้น (Dam), การพิมพ์มาสก์แบบลอกได้ (Peelable Mask) และการพิมพ์ลายวงจรชั้นเชื่อมต่อ (Redistribution Layer, RDL) เป็นต้น การใช้งานเหล่านี้ไม่เพียงแต่ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของแพ็คเกจ แต่ยังช่วยเพิ่มอัตราความสำเร็จและประสิทธิภาพในการผลิตของกระบวนการแพ็คเกจในขั้นตอนสุดท้ายได้อย่างมาก และเป็นเทคโนโลยีสนับสนุนกระบวนการที่ขาดไม่ได้ในการบรรลุการบูรณาการแบบต่างชนิดขั้นสูง (High-end Heterogeneous Integration)